A Samsung está desenvolvendo o Exynos 2700, processador que poderá ser equipado na linha Galaxy S27 de celulares avançados. Para alcançar as plataformas Snapdragon top de linha, o componente deve trazer novas tecnologias de resfriamento e eficiência, de acordo com informações do portal SamMobile.
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Uma das principais mudanças do componente deve ser a alteração do arranjo físico dos elementos internos, com a arquitetura SBS (Lado a Lado, em tradução do inglês). Diferente do padrão atual com RAM empilhada sobre o chip, o design posiciona ambos lateralmente no mesmo substrato.
Na prática, essa proximidade poderá reduzir a distância percorrida pelos sinais elétricos, e elevar a largura de banda da memória em até 40%. O caminho mais curto resulta em uma comunicação mais ágil, além de diminuir o consumo de energia durante a transferência de dados.
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Samsung Exynos 2700 promete melhor resfriamento
A transição para o formato SBS tende a criar maior área de ventilação para otimizar a dissipação de calor do celular, uma questão apontada por entusiastas nas últimas gerações de aparelhos com plataformas Exynos.
Por isso, a tecnologia HPB, (Bloco de Caminho de Calor), deve cobrir o chip e a memória de maneira mais uniforme e eficaz.
Um teto térmico mais elevado permite que o processador sustente frequências altas por períodos mais longos, ao evitar a queda de desempenho por calor em jogos pesados ou gravações de vídeo. Isso é considerado vital para núcleos que podem atingir 5 GHz, como é o caso do Exynos 2700.
A linha Galaxy S27 tem previsão de anúncio para o início de 2027 com diversas atualizações de hardware. Além do novo processador, são esperadas melhorias nas câmeras e na tecnologia de carregamento sem fio dos dispositivos de próxima geração.
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