AMD MI400, Helios, EPYC e mais: veja os destaques do Advancing AI 2026

A AMD revelou, nesta semana, novos chips e plataformas com foco em inteligência artificial (IA) durante o Advancing AI 2026. Entre os destaques, estão as GPUs Instinct MI400, o rack Helios e os processadores EPYC 9006.

A seguir, confira:

• Instinct MI400 e Helios
• EPYC 9006
• IA física
• ROCm.ai
• Soluções de rede
• Outros lançamentos

Instinct MI400 e Helios

Nesta quinta-feira (23), a AMD revelou a nova geração de sua linha de GPUs para data centers. A família é formada pelo Instinct MI455X, que foca em treinamento e à execução de grandes modelos de IA, e pelo MI430X, destinado à computação científica e IA soberana.

A MI455X também equipa o Helios, rack que reúne 72 GPUs, processadores EPYC de sexta geração, rede Pensando e o ROCm. Segundo a AMD, uma única unidade oferece até 2,9 exaflops em FP4, 31 TB de memória HBM4 e largura de banda de 1,7 PB/s.

EPYC 9006

Os processadores EPYC 9006 foram anunciados com a missão de atuar em três funções de data centers: executar agentes de IA, alimentar aceleradores e sustentar aplicações empresariais.

O modelo SP7 chega a 256 núcleos e 512 threads, enquanto o SP8 oferece opções de 8 a 128 núcleos para servidores menores, ambientes de borda e sistemas com limites de energia.

Já o EPYC 9006X SP7 prioriza frequência, cache e largura de banda para computação técnica. O EPYC 9006 LP, também conhecido como Verano, foi desenvolvido como processador hospedeiro de GPUs em sistemas de IA de alta densidade.

IA física

Já no campo da IA física, a empresa revelou o Ryzen AI Embedded X100, que combina até 16 núcleos Zen 5, GPU integrada, NPU e memória unificada.

A novidade mira em processos de fábricas, equipamentos médicos, sistemas de defesa, entre outras frentes. De acordo com a companhia, as amostras começaram a ser enviadas em junho, com produção prevista para o quarto trimestre de 2026.

O chip também serve de base para os módulos e a plataforma de desenvolvimento Kria AI. A solução reúne CPU, GPU, NPU e FPGA, além de ferramentas baseadas em ROCm e ROS 2, para levar projetos de robótica da prototipagem à produção.

ROCm.ai

A AMD também apresentou o ROCm.ai, um conjunto de ferramentas que simplifica a instalação, a execução e a otimização de aplicações de IA em hardware da empresa.

O pacote reúne o ROCm CLI, para configuração e diagnóstico, e Skills, que levam orientações técnicas a assistentes como Claude, Cursor e Codex.

Outros lançamentos

Durante o evento, a AMD ainda apresentou o OTel 2.0, modelo aberto treinado para interpretar dados, padrões e tarefas do setor de telecomunicações criado ao lado da AT&T e Microsoft, e abriu o o programa Robotics Partner Network.

Novas parcerias também foram anunciadas ao longo da semana. Entre elas, o acordo com a Anthropic, que prevê a implantação até 2 GW de GPUs AMD Instinct da série MI450 através do Helios.

Já com a Microsoft, a aproximação abrange a implantação do Helios para alavancar a inferência de IA de modelos para a própria companhia e clientes, além de oferecer suporte aos serviços do Azure AI.

A empresa também revelou novas parcerias com a OpenAI, Meta, Cisco e Cerebras nesta quinta-feira (23).

{{WHATSAPP_CHANNEL}}